專屬客服號
微信訂閱號
全面提升數據價值
賦能業務提質增效
SEAJ進一步表示,因預計邏輯/晶圓代工、存儲芯片投資將穩健,因此也將2025年度(2025年4月—2026年3月)日本半導體設備銷售額由原先預估的44383億日元上修至46774億日元,將同比增長10.0%。同時,預計AI相關的半導體將繼續推升半導體設備需求,因此預計2026年度日本半導體設備銷售額將同比增10.0%至51452億日元,年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關。
預計2024—2026年度,日本半導體設備銷售額的年復合增長率(CAGR)將達到11.6%。日本芯片設備全球市占率(以銷售額換算)將達30%,僅次于美國位居全球第二。
SEAJ預計,到2026年,隨著AI技術的不斷滲透,不僅會帶動AI服務器用的GPU和HBM的需求,AI PC、AI手機的出現也將引起新的設備更換潮,所搭載芯片的技術和數量需求也將進一步提升。此外,AI在AR、VR、數字孿生、新能源汽車和自動駕駛等不同領域的應用也將持續拓展。
SEAJ會長、東京電子社長河合利樹指出,2027年30%~40%的PC、智能手機將搭載AI,對半導體設備需求的推升效果將比服務器來得更大。
作者:許子皓 來源:中國電子報、電子信息產業網
本文為本網轉載,出于傳遞更多信息之目的,并不意味著贊同其觀點或證實其內容的真實性,如涉及侵權,請權利人與本站聯系,本站經核實后予以修改或刪除。
請完善以下信息,我們的顧問會在1個工作日內與您聯系,為您安排產品定制服務
評論