2024年上半年，全球半導體收入較去年同期有所改善，市場需求呈現復蘇態勢。以1月份新思科技宣布以350億美元收購工程仿真軟件企業Ansys為標志，半導體企業的收并購再次點燃了科技產業的強烈關注。《中國電子報》記者統計并遴選了2024年上半年公開發布的20個半導體收購案例。從地域來看，上半年全球跨境收購較為活躍，被收購實體來自超過12個國家和地區。從金額來看，圍繞芯片設計流程優化的收購案例最舍得“氪金”，3D IC設計備受重視。從應用領域來看，圍繞汽車半導體的收購較為密集，涉及的技術方案更加多元和細化。

來源：中國電子報整理

　　全球化布局依然活躍

　　雖然地緣博弈對半導體產業布局和市場開拓帶來了一定影響，但半導體的全球化屬性，使各國企業依然對跨境收購保有熱情。在記者選取的20個公開發布的國際企業收購中，15個案例為跨境收購。收購方絕大多數來自美國和日本，而被收購方的總部分布在美國、英國、法國、荷蘭、瑞士、澳大利亞、日本、韓國、以色列、新加坡、印度、菲律賓等多個國家。

　　基于跨境收購，收購方能夠將布局延伸到海外，提升在當地市場的認知度。其中，對于境外晶圓廠的收購，使收購方得以直接獲取當地的設施、雇員等生產要素。在各國都在強化本土產業鏈的大背景下，跨境收購晶圓廠也有利于收購方企業獲得當地的產業配套和扶持政策。

　　比如美國分立器件和無源元件廠商Vishay收購的安世新港晶圓廠，是英國最大的晶圓制造廠，其所在地是南威爾士的化合物半導體集群(CSconnected)。據英國商業貿易部介紹，CSconnected是全球第一個也是唯一一個專用化合物半導體集群，擁有化合物半導體供應商IQE、光學元件制造商Rockley Photonics、晶圓工藝解決方案供應商SPTS Technologies(KLA子公司)等企業，每年培養13260名相關專業畢業生的四所高校，以及當地政府在財政、研發、招聘、供應鏈合作伙伴介紹等方面的支持。通過收購，Vishay加入了CSconnected，并計劃與當地機構合作，加強對功率化合物半導體的研發。

　　日月光收購了英飛凌位于菲律賓和韓國的封測廠，將基于封測廠現有員工一起開展運營，并履行其對客戶的承諾。記者了解到，日月光在韓國的現有業務也是以跨境收購為基礎，其韓國子公司ASE Korea是基于日月光收購的摩托羅拉韓國有限公司半導體部門成立，提供汽車電源IC、醫療和工業傳感器以及無線信號放大器等產品的封測服務。本次交易完成后，ASE Korea將持有英飛凌韓國天安子公司的100%股權。此次收購也是日月光海外產能布局的一部分。據悉，日月光投控考慮在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地布局海外產能，且不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。

　　半導體企業對于Fabless和軟件廠商的跨境收購，也能夠擴大其海外業務版圖，加速全球化部署，并獲得被收購企業的先進技術和研發資源。比如電源解決方案供應商MPS在收購荷蘭DSP設計企業Axign 的同時，也將充分利用Axign與當地高校建立的關系，擴大在荷業務。

　　設計復雜性成產業突圍方向

　　2024年上半年的半導體收購中，金額最大的當屬美國EDA企業新思科技對工程仿真軟件企業Ansys的收購，金額達到350億美元，是博通收購VMware以來科技領域的最大收購。此外，在記者統計的案例中，金額排在第二位的是瑞薩電子收購PCB設計軟件供應商Altium，總股本價值約為91億澳元(約合61.31億美元)。金額排在第四位的是EDA企業Cadence以12.4億美元收購仿真解決方案供應商BETA CAE。

　　從收購目標來看，以上三起大額收購均著眼于應對芯片設計的復雜性，尤其是3D IC設計中的熱密度、結構效應等難點。

　　新思科技對工程仿真軟件企業Ansys的收購，主要面向3D IC設計中的物理效應、熱效應等挑戰。傳統的2D封裝將裸片封裝在同一個平面上，而3D封裝采用垂直堆疊的方式，通過硅通孔實現芯片層的電氣互聯。這就導致芯片產生的熱量無法像平面封裝一樣通過硅基板和散熱器散發，需要采用不同的熱控制設計。Ansys作為全球市場份額超過40%的仿真軟件企業，能圍繞熱分析和原型設計、多芯片組件的熱機械應力和翹曲引起的可靠性問題等提供解決方案。新思科技首席執行官薩辛·加齊 (Sassine Ghazi)表示，面向Chiplet等3D IC的發展，新思科技將基于與 Ansys 的合作，將熱分析和其他物理效應能力集成到單個封裝中，并聯合進行優化。

　　Cadence對BETA CAE的收購，同樣是EDA對仿真技術公司的整合，除了擴充 Cadence 面向汽車、航空航天等垂直行業的產品體系，也有助于應對3D IC設計中的結構效應。BETA CAE支持多物理場系統仿真的整個仿真和分析流程，涵蓋機械及結構、CFD 和 EM 分析。Cadence首席執行官Anurag Devgan對媒體表示，在3D IC設計中也存在結構效應，比如HBM(高帶寬存儲)技術已經來到8層堆疊，未來將增至12層，結構效應在多層存儲設計中的重要性日益凸顯。BETA CAE的技術方案不僅能用于飛機和汽車設計，也能夠應用于芯片的結構設計中。

　　瑞薩對Altium的收購，旨在優化電子系統設計流程并提升效率。Altium是全球主要的印刷電路板 (PCB) 設計工具供應商。PCB將電子元件連接起來形成完整的電路系統,隨著芯片的集成度越來越高，PCB的設計和布局也越發復雜。Altium提供了基于云的電子產品設計和開發生態系統，用戶可以將設計、數據庫以及設計的參與者組織到同一平臺上進行實時協作，并與零件供應商和制造商銜接。去年6月，瑞薩基于Altium 365云平臺實現了PCB設計的標準化開發，并將所有產品的ECAD庫發布至Altium Public Vault。此前，瑞薩收購的企業將各自的傳統軟件帶入公司，導致瑞薩采用多種PCB設計工具。統一的PCB設計工具將降低設計復雜性，改善系統成本結構并加快產品上市速度。基于此次收購，雙方將整合Altium的云平臺功能與瑞薩的嵌入式解決方案，構建電子系統設計和生命周期管理平臺。

　　汽車半導體在更細維度迭代

　　在上半年的半導體收購中，圍繞或涉及汽車應用的案例較為密集，除了算力，汽車的動力總成、車載網絡連接、車載音頻系統等方方面面的演進，都帶動了半導體技術的迭代更新，并促使領軍企業通過收購“小而美”的企業補充技術版圖。

　　隨著汽車電子電氣架構的集中化趨勢日益凸顯，Tier1、OEM和整機廠都希望以更加集成化的方式管理電驅和電控系統。電源作為電控系統的組成部分，也走向高集成度和小型化。

　　英特爾對Silicon Mobility的收購，就順應了汽車動力總成域控制趨勢，提供更加高效的電源管理方案。Silicon Mobility提出了可編程控制單元 (FPCU)的概念，也就是將并行硬件架構(用于傳感器和執行器的實時處理和控制)與標準CPU相結合，構建比傳統安全MCU更加靈活，比通用 FPGA 或CPU與FPGA 混合架構更適合汽車應用的架構。其最新FPCU實現了對逆變器、電機、變速箱、DC-DC 轉換器和板載充電器的控制，使OEM和Tier1能夠同時控制不同的電源和能源功能。據悉，英特爾 SoC 已應用于超過 5000 萬輛汽車中，Silicon Mobility的加入會將英特爾的汽車技術組合從計算領域拓展到功率器件。

　　瑞薩也面向汽車的動力總成域控需求，通過收購氮化鎵技術供應商Transphorm開發新的電源解決方案。瑞薩將基于本次收購擴展寬禁帶產品陣容，利用氮化鎵的材料特性提供更高效、更小更輕的產品，并基于Transphorm的汽車級氮化鎵技術開發增強型電源解決方案，包括用于電動汽車的動力總成解決方案等。

　　同時，在汽車模塊和功能日漸豐富的趨勢下，車載網絡協議也處于擴容和更新中。2024年4月，ASA(汽車串行解串器聯盟)發布了“ASA Motion Link”收發器規范v2.0，為業界帶來了非對稱以太網功能。

　　微芯收購的VSI 是主攻高速鏈路技術設計和開發的Fabless，且與微芯同為ASA成員。當前，高級駕駛輔助系統、攝像頭和車內監控、多屏數字駕駛艙等功能持續增加，這些應用需要非對稱的原始數據、視頻鏈路以及更高的帶寬。為了應對這種趨勢，ASA發布了首個開放標準的 ASA Motion Link規范，在特定應用的通信鏈路中支持顯示器、攝像頭和傳感器應用的非對稱特性，比如車內攝像頭需要使用高速下行鏈路將數據傳輸給中央處理器，但只需要用低速的上行鏈路來接收設備監控的信號。收購VSI之后，微芯能夠提供覆蓋以太網、PCIe和 ASA Motion Link三個車載網絡協議的產品。

　　此外，車載娛樂的發展使音頻DSP(數字信號處理器)再次受到關注。在車載平臺對噪聲控制、音效、語音交互提出更高要求的背景下，國內外廠商正在優化DSP相關技術。

　　MSP對可編程多核DSP供應商Axign的收購，就以提升汽車和消費類音頻系統質量并降低功耗為目標。比如圍繞D類音頻放大器，雙方用可編程的數字反饋環路代替模擬環路，以解決模擬環路中參數擴展受限的問題;通過高分辨率ADC(模擬數字轉換器)改善反饋系統質量受到反饋路徑質量制約的問題，以及基于零共模開關降低開關損耗和紋波損耗等，以改善消費者在汽車、家庭、音樂會場館等場景的體驗。

　　作者：張心怡來源：中國電子報、電子信息產業網