半導體產業迎來復蘇

　　“2023年半導體產業經歷了下行周期，產業下滑約11%。”國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性的產業，而技術迭代是推動半導體產業發展的引擎。SEMI預計今年半導體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續保持增長，預計到2030年前后有望實現1萬億美元里程碑。

　　產業數據趨勢表明，半導體產業周期性衰退已經觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結束將支持產業逐步復蘇。

　　SEMI首席分析師曾瑞榆預測，半導體銷售額預計將在2024年和2025年實現兩位數增長。其中，半導體設備和材料市場將在2024年出現改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術的投資將保持強勁，高帶寬內存(HBM)、全環繞柵極(GAA)晶體管和先進封裝正成為當前業界的熱點。

　　咨詢公司國際商業策略首席執行官Handel Jones同樣認為，半導體市場在2023年下降了9.11%，但在2024年將增長11.49%，預計到2030年半導體市場將達到1.1萬億美元，半導體市場的長期前景非常樂觀。晶圓代工市場在2023年下降了12.18%，2024年將增長10.15%，從2025年開始，2納米及以下的晶圓代工市場將進入高速增長期，到2030年將達到835億美元。

　　另據國際數據公司(IDC)全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales預測，受內存市場反彈和全行業庫存調整解決方案的推動，預計2024年半導體市場將增長20%達到6300億美元。2027年半導體總市場將達到8045億美元，高于此前預測的6.7%。隨著行業向人工智能、計算基礎設施、汽車、高帶寬內存和小芯片(Chiplet)的轉型，2029年半導體市場銷售額將接近1萬億美元。

　　AI將成重要驅動力

　　在半導體市場邁向萬億美元的進程中，產業也將迎來新一代技術推動及源源不斷的新興應用市場機遇，包括AI及其驅動的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車及工業應用等新興產業。AI被認為將發揮越來越重要的驅動作用。

　　居龍認為，AI和半導體之間存在著相互促進的關系，AI智能應用創新驅動著半導體產業持續成長，而圖形處理器(GPU)提供的算力使AI智能應用成為可能，兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發元年，生成式AI應用也將進入爆發期，AI和半導體技術相互推動發展的關系，將加速塑造產業的未來、影響產業的走向。

　　在歐洲知名半導體分析機構Yole半導體部門總監Emilie Jolivet看來，半導體行業尤其是處理器領域，正在經歷兩個重大變革：小芯片的采用和生成式人工智能的興起。從2022年11月ChatGPT發布以來，生成式人工智能快速興起，帶動2023年AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。在一些全球知名科技巨頭大力投資人工智能服務器以構建其基礎設施的推動下，生成式人工智能的采用率激增。這些趨勢將推動未來5年半導體市場的增長。

　　“生成式人工智能是半導體行業最重要的機遇之一。”Handel Jones預測，到2030年，生成式人工智能將影響超過70%的半導體產品，它能夠大幅降低設計成本，提高半導體制造效率。

　　業界認為，未來幾年，AI將推動半導體產業走向萬億級。在AI時代，集成電路應用面臨巨大的創新空間，包括傳感、存儲、通信、安全和能源。AI將在這些領域產生越來越多的創新和增長機遇。

　　中國市場蘊含潛力

　　中國半導體產業在技術創新、市場需求、產業生態系統等多方面都具備良好的發展基礎。中國作為全球最大的消費電子市場，對半導體產品的需求持續增長。隨著物聯網、人工智能等新興技術快速發展，中國市場對于半導體產品的需求將會進一步增加，這也為中國半導體產業提供巨大的市場機遇。

　　中國電子信息產業發展研究院院長張立表示，半導體產業是信息技術發展的基石。2024年在AI應用的刺激和帶領下，全球半導體行業有望呈現復蘇反彈態勢，中國擁有快速增長的、旺盛的、確定的市場需求。從今年的SEMICON China展會中能夠感受到中國半導體行業的熱度和發展態勢。可以預見，在人工智能、大模型、智能汽車等新興應用推動下，集成電路創新和產業變革將加快演進，通過全球化的開放合作加速產業創新，始終是產業界的共識。

　　“產業鏈、創新鏈和金融鏈的三鏈融合，推動科技創新和產業發展。”中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春表示，從現在來看，正是投資中國半導體產業的好時機。新的智能應用和市場需求驅動集成電路產業發展，全球信息化正從數字化向智能化提升，這些都將提振對中國半導體產業未來發展的信心。(記者 高少華)

　　轉自：經濟參考報