【專題 | 「晶圓」硅晶圓_硅晶片_晶圓價格_晶圓廠_晶圓代工廠商】

　　10月11日，市調組織SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》報告中預測，到2025年，全球半導體制造商300mm晶圓制造廠產能將以接近10%的復合年增長率(CAGR)增長，達到每月920萬片的歷史新高。

　　據悉，格羅方德、英特爾、美光、三星、SkyWater Technology、臺積電和德州儀器等全球知名半導體企業都宣布其新的晶圓制造廠將于2024年或2025年建成并投產，以滿足不斷增長的市場需求。

　　從各地區角度分析，SEMI預計中國大陸的300mm前端晶圓制造廠產能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm(月產能,8英寸芯片)。隨著這一增長，中國大陸的300mm晶圓制造廠產能將接近韓國，預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。

　　美國300mm晶圓制造廠產能的全球份額也將得到小幅提升，從2021的8%上升到2025年的9%。歐洲/中東地區的產能份額預計將在同期從6%增至7%。東南亞則將保持5%的份額。

　　預計從2021到2025年，中國臺灣地區在全球的產能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%，變成24%。日本的份額下降較為明顯，將從2021的15%下降到2025年的12%。

　　不同產品類型的預計產能增長率也隨著市場需求發生轉變，SEMI預計2025年功率芯片的產能增長最快，復合年增長率為39%，其次是模擬芯片為37%。

　　對此，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經緩解，其他芯片的供應仍然緊張，半導體行業正在擴大其300mm代晶圓制造廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。”

　　來源：中國電子報、電子信息產業網　　作者：許子皓

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