【收錄專題 | 半導體行業現狀、市場分析及發展前景】

　　1月26日至28日，2021年營收前三名的半導體企業三星、英特爾、SK海力士接連發布年報。雖然三家企業多多少少在年報中表示供應鏈風險和芯片短缺問題對業務發展帶來不利影響，但也披露了技術升級、投資擴產、優化結構以及提升盈利能力等一系列措施，意欲在2022年取得競爭優勢。

　　三星重回巔峰

　　三星電子年報顯示，2021年三星半導體業務營收94.16萬億韓元(按1月30日匯率換算，約合778億美元;按照Gartner發布營收Top10廠商的時間1月19日收盤匯率計算，約合792.5億美元)，年增29%。其中，存儲業務營收72.60萬億韓元(約合600億美元)，年增31%。從年報來看，半導體是三星電子2021年營收增長幅度最大的業務，存儲是三星電子2021年營收增長幅度最大的產品。

　　但也需看到，三星存儲業務的營收在2021年第四季度已經出現了7%的環比下降，原因包括一次性向員工支付的激勵基金影響了財務數據、全球半導體供應鏈問題以及平均售價的下降等。相比之下，代工部門在2021年第四季度迎來營收新高，但由于更先進的制程導致成本上升，獲利略有下滑。

　　面對景氣不定的存儲業務，三星在年報中表示，將在2022年第一季度采取穩中有進的策略，通過優化產品組合和提升生產靈活度來規避風險。

　　三星預計，2022年第一季度的存儲市場仍面臨不確定性挑戰，但服務器、PC以及手機新品發布等潛在的需求增長會緩解季節性疲軟的情況。其中，DRAM業務會通過增加先進制程的采用比例，以及積極迎合客戶需求來優化產品組合。NAND業務會提升生產的靈活度，以最小化供應鏈中斷的風險。在芯片設計及代工方面，S.LSI(系統大規模集成電路)業務將聚焦面向關鍵客戶旗艦產品的SoC(系統集成芯片)和CIS(CMOS圖像傳感器)供應。代工業務會通過提升先進制程生產和量產的穩定性，來實現供應的擴張。

　　將時間線拉長到2022年全年，三星表示，將一手提升存儲業務的附加值，一手提升在先進制程的話語權，大規模生產面向3nm的GAA架構芯片。

　　在存儲方面，三星將受益于新款CPU的采用、新增的IT投資以及移動市場需求的拉動。基于高附加值的產品組合、EUV技術的采用，三星將提升在存儲市場的領導力，并通過擴展DDR5、LPDDR5等尖端接口主動滿足市場需求。

　　在代工方面，三星將通過大規模生產第一代GAA工藝擴大技術領先地位，并通過擴大對全球客戶的供應實現超越市場整體水平的增長。

　　英特爾積極投資

　　2021年，英特爾的營收達到創紀錄的790億美元，年增1%;凈利潤199億美元，年跌5%。

　　雖然營收增長顯得不溫不火，英特爾在2021年的投資策略卻相當激進，資本投資達到187億美元。其投資重點為擴充芯片制造產能與加速制程技術發展，以更好地支持IDM 2.0策略的實施，研發投入也進一步提升至152億美元。

　　英特爾認為，2021年的投資會加速利潤的長期增長。面向下一個五年，隨著供應恢復正常、投資推動產能提升以及行業領先產品的推出，英特爾預期其長期營利展望會以10%—12%的年增成長。對于毛利率，英特爾期望面向產能的投資和制程技術的加速發展，將推動毛利率在接下來的幾年達到51%—53%(非一般公認會計準則)。未來幾年，英特爾的資本支出增長會達到歷史新高。

　　由于半導體供應短缺的制約，2021年英特爾兩大主力業務營收變化不大，營收貢獻最大的CCG(客戶計算)業務年增1%，第二大業務DCG(數據中心)年跌1%。

　　相比之下，自動駕駛芯片業務正在小步快跑。年報顯示，2021年Mobileye EyeQ SoC出貨 2800萬片，至今總出貨量突破1億片。2021年，Mobileye推出了包括專門為自動駕駛打造的EyeQ Ultra SoC，并計劃在 2024年與吉利汽車旗下電動汽車品牌極氪共同推出全球首款L4級自動駕駛汽車，并與大眾汽車集團和福特合作，在駕駛輔助系統中應用 Mobileye 的地圖技術。

　　在自動駕駛行情火熱及Mobileye出貨量穩定增長的背景下，Mobileye的上市計劃已經提上日程。英特爾宣布將于2022年年中通過新發行的Mobileye股票進行首次IPO的計劃，推動Mobileye在美國上市。英特爾相信，創建一家獨立上市公司的方式，將更好地為英特爾股東釋放Mobileye的價值。

　　同樣值得一提的是，英特爾在2021年開始向 OEM/ODM 客戶提供代號Alchemist的Arc獨顯產品，并已經獲得50多款產品設計。這也是英特爾時隔二十年重返獨立顯卡市場。這意味著，在擁有CPU、IPU并收購了FPGA企業Altera之后，英特爾XPU戰略的重要拼圖終于補齊。基于XPU產品家族的硬件基礎，英特爾希望更好地滿足企業用戶多樣化的計算需求，并使每位個人用戶都能在1毫秒之內獲取1petaflop(每秒鐘1千萬億次運算)的算力與1petabyte(250字節)的數據。

　　海力士迭代更新

　　2021年，全球DRAM第二大龍頭海力士實現了創紀錄的年收入。全年營收43萬億韓元(約合355億美元)，年增35%;凈利潤9.6萬億韓元(約合79.5億美元)，年增102%。

　　對于海力士來說，2021年是產品規格與制程技術持續升級的一年。

　　去年10月，海力士開發了業界第一款HBM3 DRAM。HBM3是第四代高帶寬存儲技術，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，創新性地提高了數據處理速度。SK海力士研發的HBM3能夠每秒處理819GB的數據，相當于能夠在一秒內傳輸163部5GB的全高清電影。與上一代高帶寬存儲技術HBM2E相比，速度提高了約78%。

　　去年7月，海力士首次采用EUV技術量產DRAM。首批產品是第四代10納米(1a)級工藝的 8Gb LPDDR4 DRAM產品。SK海力士1a納米級DRAM領導小組副社長曹永萬表示，此次量產的1a納米級DRAM在生產效率和成本競爭力層面都有改善，從而可以期待更高的盈利。此后，海力士又采用EUV生產24Gb DDR5，這也是2021年業界單一芯片容量最大的DRAM產品。

　　SK海力士預測，供應鏈問題將在今年下半年逐漸消除，市場對內存產品的需求也會增加。為此，公司決定在DRAM事業上靈活運營庫存，減少市場的變動性，繼續集中于盈利能力的戰略。在去年年底完成收購英特爾NAND閃存及SSD業務案的第一階段程序后，海力士成立了美國子公司Solidigm，以期待公司的NAND閃存銷售量比去年增加約1倍。

　　此外，海力士還強調了2022年的人才招聘計劃，將于今年第一季度開始公開招聘大學畢業生和有經驗的員工，涉及設計、測試、封裝、SoC等多個領域，為構建龍仁半導體產業集群、啟動美國子公司以及全面運作利川M16 Fab等未來成長動力做好準備。

　　來源：中國電子報、電子信息產業網   作者：張心怡