近日，高通公布了新的二代調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)高通還公布了一些其他系列的新技術(shù)，包括射頻前端解決方案和包絡(luò)追蹤解決方案等。

　　全新發(fā)布的射頻前端解決方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天線模組，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天線模組的創(chuàng)新成果而打造，并通過(guò)降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)。在上一代產(chǎn)品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國(guó)28GHz)頻段的基礎(chǔ)之上，新模組針對(duì)北美、歐洲和澳大利亞還增加了對(duì)n258(26GHz)頻段的支持。

　　除此之外，高通還發(fā)布了全球首款宣布的5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。包絡(luò)追蹤(Envelope Tracking，ET)的意義是什么?沈磊指出，手機(jī)的功率放大器(PA)主要負(fù)責(zé)在手機(jī)將信號(hào)發(fā)送給基站之前把手機(jī)中比較小的信號(hào)放大，使其能量變得足夠大，能夠發(fā)射得足夠遠(yuǎn)，得以讓基站能夠收到這個(gè)信號(hào)，然后在基站和手機(jī)之間建立通信。

　　QET6100將包絡(luò)追蹤技術(shù)擴(kuò)展到5G新空口上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調(diào)制，這在之前被認(rèn)為是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。該解決方案與其他平均功率追蹤技術(shù)相比，可將功效提升一倍，以更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸更快的終端，還可顯著改善網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商非常關(guān)注的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與網(wǎng)絡(luò)容量。

　　上述產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年上半年向終端廠商出樣，采用上述產(chǎn)品的商用終端預(yù)計(jì)將于2019年年底上市。

　　提高PA的效率一直是手機(jī)設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)之一，此次高通推出的5G包絡(luò)追蹤解決方案是在4G ET上的增強(qiáng)，PA效率提升了一倍以上。QAT3555則可以與驍龍X55配合，減小天線尺寸，增高天線適應(yīng)性，實(shí)現(xiàn)天線性能的提升。無(wú)論是QET6100還是QAT3555都對(duì)提升5G終端的續(xù)航、更高速率、更高通信質(zhì)量都有積極意義。

　　該負(fù)責(zé)人表示，驍龍X55不是單獨(dú)的通信模塊，而是一個(gè)完整的套片，所有的射頻鏈路上的各種器件，從毫米波到6GHz以下頻段，高通都有完整的解決方案。在完整方案的支持下，手機(jī)制造商不需要在終端設(shè)計(jì)上花費(fèi)大量時(shí)間，還可在比較短的時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和優(yōu)化，并且兼顧產(chǎn)品的輕薄外形和良好性能，加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

　　除了在性能提升方面發(fā)揮的優(yōu)勢(shì)，驍龍還通過(guò)提高產(chǎn)品中的集成度，達(dá)到了降低功效的目的。