這幾年國家對集成電路的政策在不斷加力，雖然我國國內的集成電路發展和國外發展還有一定距離，但是還是一直處于高速進步的狀態。

　　集成電路的發展

　　我國集成電路產業誕生于六十年代，共經歷了三個發展階段：

　　1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件。

　　1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化。

　　1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

　　集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。

　　集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業已具備一定基礎，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。

　　集成電路產業發展特點

　　1，產業規模繼續增長，但進出口受經濟下行壓力影響較大。

　　2016年以來，我國集成電路產業繼續保持高位趨穩、穩中有進的發展態勢。2016年1-9月全國集成電路的產量為943.9億塊，同比增長約18.2%。2016年1-6月全行業實現銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%，其中，設計業繼續保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。2016年1-9月全國集成電路進出口額均出現不同程度的下滑。其中，進口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7億美元，同比下降5.4%，整體經濟面臨下行壓力對我國集成電路產業造成了一定影響。

　　2，技術水平和企業實力同步提升。

　　中投顧問發布的《2017-2021年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》表示，2016年以來，國內集成電路產業在多個技術領域取得了喜人的成果。芯片設計方面，16納米先進設計水平進一步提升，華為海思目前已經發布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術的商用SoC芯片;芯片制造方面，2016年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數金屬閘極工藝已經成功流片，這標志著中芯國際成為大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅和高介電常數金屬閘極工藝的晶圓代工企業，在量產的基礎上完成技術升級，實現了該工藝節點的技術覆蓋。

　　3，國際合作持續推進，重點產品布局初步成型。

　　《國家集成電路產業發展推進綱要》發布以來，海外龍頭企業不斷調整與我國合作策略，逐步由獨資經營向技術授權、戰略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移。2016年1月，英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協議，在服務器芯片領域開展深度合作。其中，英特爾授權清華大學、瀾起科技X86架構，開發“CPU+FPGA”結構的可重構服務器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開發基于ARM架構的高性能服務器芯片。此外，一批芯片制造重大項目陸續啟動。如武漢存儲器項目于3月開工建設，總投資240億美元;臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線項目，預計2018年下半年投產，月產能達到2萬片。

　　4，國家基金對地方性基金撬動作用進一步凸顯。

　　中投顧問發布的《2017-2021年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》指出，2016年以來，國內陸續新增多支地方性集成電路產業投資基金，總規模超過500億元。其中，湖南省于3月設立了先期2.5億元規模的集成電路創業投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產業投資基金的募資工作，規模達到285億元;遼寧省于2016年6月設立了集成電路產業投資基金，基金規模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設立的初始規模60億元，目標規模300億元的集成電路產業投資基金。國家集成電路產業投資基金設立以來，撬動作用逐步顯現，適應產業規律的投融資環境基本建立。

　　在政策的扶持下，我們可以預想到之后的集成電路的發展必經迎來新一輪的造勢，在這樣的背景下，企業應當大力發展集成電路技術，為自己的發展謀得機會。