摘要：近年來隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，印制電路板（PCB）行業(yè)也迎來新的發(fā)展機遇，目前PCB已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品電路連接不可或缺的組成部件，作為印制電路板關(guān)鍵材料覆銅板的產(chǎn)值也相應(yīng)得到大幅度提升，并且隨著5G商用化腳步的趨近，對覆銅板行業(yè)來說無疑是一個發(fā)展新風口。本文將解讀覆銅板的結(jié)構(gòu)、種類及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。

覆銅板（CCL）又被稱為基材，是一種多功能電子層壓復合材料，由玻纖布或木漿紙等作增強材料并浸以各種樹脂，經(jīng)烘焙制成半固化片，然后通過分切、疊層、覆銅，并經(jīng)高溫、高壓、真空等工藝制作形成的板狀材料，是制作印制板電路的基本材料。覆銅板對印制電路板起支撐、絕緣及互聯(lián)互通的作用，對電路信號的能量損耗和傳輸速度等有較大影響，可以說印制電路板的性能品質(zhì)、制造成本、制造水平、制造中的加工性以及長期穩(wěn)定可靠性在很大程度上都取決于覆銅板。

覆銅板各結(jié)構(gòu)詳情及特點介紹

覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了銅箔、基板和覆銅板粘合劑等，其中基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層焊接性良好、導電率較高的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。圖1是以雙面板為例覆銅板的構(gòu)造詳圖，表1為銅箔、基板和粘合劑的特點介紹。

圖1 覆銅板的構(gòu)造詳圖（以雙面板為例）

（資料來源：中國知網(wǎng)）

表1 覆銅板的構(gòu)成部分詳情介紹

（資料來源：公開信息整理，五度易鏈行研中心）

覆銅板可通過雕刻法、貼圖法、油印法、手工描繪法、熱轉(zhuǎn)印法、熱熔塑膜制版法和預涂布感光敷銅板等方法制作成電路板。不同的生產(chǎn)方法有各自不同的特點，覆銅板除了可以制作成電路板外，還可以用于計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板種類及常見種類特點介紹

覆銅板的種類繁多，按照不同標準可分為不同類型。如按照結(jié)構(gòu)可分為單雙面印制板路板、多層印制電路板、平面印制電路板及軟性印制電路板；按照增強材料可分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按照粘合劑樹脂分為按粘合劑樹脂分為酚醛、聚四氟乙烯、環(huán)氧、聚酯等覆銅板。

覆銅板常見的種類有覆銅箔酚醛紙層壓板、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板和軟性聚酯敷銅薄膜等，制作方式不同有不同的特性。覆銅箔酚醛紙層壓板的主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板；覆銅箔酚醛玻璃布層壓板主要是在工作頻率和溫度較高的無線電設(shè)備中用；覆銅箔聚四氟乙烯層壓板用于高頻和超高頻線路中；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料；軟性聚酯敷銅薄膜主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。詳情請見表2。

表2 覆銅板常見種類詳情

（資料來源：公開信息整理）

覆銅板上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

覆銅板在在整個印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游，是印制電路板基礎(chǔ)材料。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，覆銅板原材料中電解銅箔占30%～50%，玻纖紗占25%～40%，木漿占總成本的25%～30%。

產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、合成樹脂及油墨蝕刻液等原材料，下游是印制電路板的終端產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)業(yè)有通訊設(shè)備、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療及航空航天等。

在整個產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，覆銅板市場集中度較高，廠家具有較強的議價能力，不但在銅箔、玻纖布等原材料的采購中擁有較強的話語權(quán)，而且在需求旺盛的下游市場擁有絕對的優(yōu)勢，可以將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游的 PCB 廠商，實現(xiàn)自身穩(wěn)定的盈利水平。

圖2 覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

（資料來源：國金證券研究所）

結(jié)語

綜上所述，覆銅板由銅箔、基板和覆銅板粘合劑三部分組成，作為印制電路板的基板材料，對印制電路板的性能實現(xiàn)起重要作用；覆銅板的種類繁多，制作方式不同呈現(xiàn)及作用不同；覆銅板在在整個印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游，且在整個產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中擁有較強的話語權(quán)。